在使用熒光粉和LED進行組合時，一般會把熒光粉散發布在半導體芯片的周圍，而這樣做的主要目的是要完成熒光粉的波長轉換。在應用LED與熒光粉進行搭配時，第一需要進行熒光體的膠化，以便于以后應用桌面型點膠機完成的點膠作業。通常來說，我們會應用環氧樹脂來對熒光體來完成膠化。之后再利用光纖的激光轉換來使熒光體變成黃色發光體，剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變為我們平常所見到的白光。

　　半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片使用桌面型點膠機進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　隨著自動化技術的快速發展,傳統的點膠機也逐漸跟不上生產工藝上的要求,生產上需要一種性能，不僅能夠完成高效點膠作業、點膠質量高,并且還能夠自動進行對膠水的自動調控、出膠量更加的均勻,不會導致膠水的大量浪費,擁有多多種功能的正是桌面型點膠機,對于如今招工難的狀況得到極大的解決,點膠機能一人操作多臺完成批量化生產模式,很大程度減少的人工成本的開支。