大型精密LED點膠機是專門用于LED產品中的熒光粉進行點膠作業的設備.如今的點膠市場上的點膠機種類大致能分為兩大類:一種是氣壓式,一種是計量式的;因為LED熒光粉對出膠量要求較為嚴格,而氣壓式的點膠機會隨著氣壓的強弱的變化,出膠量也會隨之發生改變,因此氣壓式點膠機無法滿足LED行業的點膠需求。目前市面上能夠給LED產品進行點膠的多數都是計量式,計量式點膠機在精準度上可達到微納米級別,因此給LED熒光粉點膠那是綽綽有余。

　　半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片使用大型精密LED點膠機進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　由于球泡燈外觀是橢圓狀，普通點膠機的技術難以進行固定點膠，而大型精密LED點膠機的工作平面具備多個立體圓槽，能同時容納多個球泡燈進行膠水涂覆，通過自動循環點膠能保證膠水在球泡燈上均勻涂覆，大型精密LED點膠機支持不同路徑的點膠工作，根據編程程序嚴格執行高精度的路徑點膠工作，循環工作模式確保LED球泡燈的生產效率，對人力資源的要求較低，能提升廠家的生產效益。