目前雖然國內點膠市場上有大型LED點膠機、噴膠機、高速點膠機等種類，一些精密點膠設備還可以和進口先進點膠設備平分秋色。但是在LED點膠設備的運用進程中還有很多需要注意的地方。例如：在應用大型LED點膠機給LED產品進行點膠時，特別需要注意的是大型LED點膠機對出膠量的控制；而在應用大型LED點膠機的時候需要對大型LED點膠機的溫度和作業時的氣壓合理利用和調節.還必須注意的是加熱器的溫度、時間和溫度曲線。

　　半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片使用大型LED點膠機進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　傳統的點膠設備極大的解決的生產效率較慢的落后模式,在點膠效率和點膠質量相較于手工來說提高了很多,在點膠耗損的材料上也得到了極大的提升,最重要的大型LED點膠機能夠在一些簡單的幾何圖案上完成點膠作業,并且使用方法簡單,但相對于人工點膠來說,大型LED點膠機的出膠量更加的均勻，應用在行業中，更能夠提高點膠質量。