在現代的科學生產運用中，LED視覺點膠機在其中發揮了不少的作用。它運用的行業已經遍布在世界各地，我們今天先來研究一下，視覺點膠機在半導體的封裝上的應用。

　　在我們在研究LED視覺點膠機怎么運用之前，我們先來研究一下半導體的定義和封裝步驟，還有LED視覺點膠機在這方面運用的優勢和特點。

　　所謂的半導體在一般情況下在正常溫度的時候下擁有的導電能力較為一般就是小于導體，大于絕緣體的一種物質材料，由于它的導電能力可以進行調解。而半導體封裝的話也就是將半導體材料晶圓進行切割，將切出來的小晶片運用LED視覺點膠機中的膠水來進行與產品框架中來粘接，還要將小晶片的接合焊盤用點膠機的點膠功能用膠水和框架的引腳來組成完整的半導體元件，在進行塑料封裝好，最后進行測試和檢驗，這就是整個封裝過程。

　　LED視覺點膠機只是在其中來完成點膠工作這個過程的用到的點膠設備而已，那么我們為什么使用的是LED視覺點膠機呢？當然這是因為視覺點膠機在半導體點膠上和傳統半自動點膠機上有著巨大的優勢。它在一般全自動點膠機的基礎上還安裝了CCD圖像視覺系統。

　　CCD圖像視覺系統的作用在于將在點膠的時候，可以使用安裝在點膠機上的CCD攝像頭將它顯示出來的圖像傳到控制頁面上，使得操作人員在LED視覺點膠機上可以實現更有效更方便的進行精密點膠。