由于芯片面積較小，對于點膠機的要求比較高，一般的點膠機是無法完成這些點膠任務，經過長時間的研究開發出現一種封裝技術，就叫作表面封裝技術，也被稱為smt封裝技術，是LED點膠機專門應用的技術。

　　這款點膠機叫作表面封裝LED點膠機，是為了在芯片領域封裝研發出的一款點膠設備，也是中制機械自動化有限公司的熱門產品之一，作為在這個領域封裝的先行者，知道在這個領域里需要的技術是非常龐大的，沒有頂尖的技術支持是無法在芯片封裝完成點膠任務。

　　表面封裝LED點膠機是采用國內外的頂尖技術和配件打造而成，使用國內的頂尖的制造技術，使用國外的頂尖配件，兩種技術結合，這樣才能夠打造出現最好的點膠，國內的配件沒有國外的技術好，在芯片封裝還是選擇國外的技術會比較好，不然會發生一些點膠問題對于企業的損失是比較大的。

　　除了制造技術之外，大部分的配件都是中制自主研發出來的設備，例如：精密點膠閥、測高儀、傳感器、軌道預熱系統等等，只有少數零件是用國外的技術，比如德國的視覺定位器、日本步進馬達，這兩種就是使用國外的技術，其它都是自主研發出來，由于這兩個技術的國內研發的速度慢，而且起步時間比較短，很難追上外國的研發技術。

　　除了這些配件之外，還有不少的的核心技術，例如：LED點膠機的plc控制系統和運動控制系統等等，這些在表面封裝LED點膠機中具有很重要的地位。