貼片封裝技術是一項比較重要的生產技術，這是用點膠設備作為輔助工具得以實現的一種封裝技術，這項技術應用于LED行業主要是對LED內的工作芯片進行封裝，使LED的粘合效果更為牢固且使用效果更好。

　　在國內，LED照明行業的普及程度并非全面，而且政府的投入支持力度比較小生產成本較高，造成了現今LED市場的低迷。一般生產廠家都是用普通的LED芯片進行工作，發光效率低且工作效果差，無法應用于其他的領域，這一類芯片只能用于顯示屏上比較多，主要是因為貼片封裝效果。

　　封裝體現在安放、固定、密封等方面，一般而言封裝主要是為了能保護LED燈的芯片能夠正常工作，防止芯片處于空氣暴露或外部因素沖擊而漸漸失效，并且需要具備有一定的光取出率和散熱性，所以一般優質的LED燈的工作效率使用壽命相對較好。使用點膠機進行封裝能使LED工作芯片穩固在LED燈上，并且還能起到一定的保護緩沖作用以及增強工作使用效果，這對點膠設備而言難度需求性不小。

　　隨著LED燈的規格不斷提升，芯片的功率也在逐漸上升，對一系列的封裝需求也較高，通過全新的點膠技術進行封裝是有效而安全的方法，目前我國的LED封裝行業前景十分明朗，已形成了比較完善的工作模式，這體現在珠三角地區較為明顯。